金屬化薄膜電容器在制造過程中，介質薄膜層與層之間不可避免的存在著氣隙。由于薄膜厚度的不均勻，薄膜表面的不平整，甚至金屬化鍍層厚度和薄膜表面之間的空隙以及生產工藝等因素，這種氣隙在某些位置還會比較嚴重。

因此，金屬化薄膜電容器如果無法消除這些氣隙，則在脈沖或交流應用中當脈沖或交流電壓超過某一水平時，存在的氣隙會被電場擊穿，發生氣隙電離。電離時由于氣隙“中性分子的外層電子將脫離分子的束縛”而逸出 ，在電容器介質薄膜和相鄰一層薄膜的金屬化鍍層電極之間，產生帶電荷的正、負離子。