1、金屬化薄膜電容由多個分立式并聯改為單一模組形式，解決了分立式電容器過流不均、分壓不均等問題，縮短主回路的線路距離，降低了線路分布電感對功率元器件的影響。
2、主回路跟驅動控制部份分離做到強電/弱電分離，減少主諧振回路對芯片驅動部份的干擾，穩定性更高。并且由于采用模組形式封裝，機芯全密封，解決了水氣、金屬粉塵等雜質進入機芯內部的問題，提高了產品的可靠性及使用壽命。
3、機芯內部主回路采用銅條搭橋的工藝結構，主回路過流能力強、銅條溫升低，安裝操作簡單快捷，并且主回路只需要兩條銅條，代替了以往的一大塊PCB，使得產品材料成本大大降低的同時降低產品可靠性。
金屬化薄膜電容器是指在將雙面金屬化聚丙烯膜和非金屬化聚丙烯膜進行卷取或者疊層所組成的電容器，因為金屬化膜層的厚度遠小于金屬箔的厚度，因此卷繞后體積也比金屬箔式電容體積小很多。金屬化薄膜電容的優點有很多，結構同樣能帶來不少優點。