金屬化薄膜電容器在制造過(guò)程中，介質(zhì)薄膜層與層之間不可避免的存在著氣隙。由于薄膜厚度的不均勻，薄膜表面的不平整，甚至金屬化鍍層厚度和薄膜表面之間的空隙以及生產(chǎn)工藝等因素，這種氣隙在某些位置還會(huì)比較嚴(yán)重。

因此，金屬化薄膜電容器如果無(wú)法消除這些氣隙，則在脈沖或交流應(yīng)用中當(dāng)脈沖或交流電壓超過(guò)某一水平時(shí)，存在的氣隙會(huì)被電場(chǎng)擊穿，發(fā)生氣隙電離。電離時(shí)由于氣隙“中性分子的外層電子將脫離分子的束縛”而逸出 ，在電容器介質(zhì)薄膜和相鄰一層薄膜的金屬化鍍層電極之間，產(chǎn)生帶電荷的正、負(fù)離子。